受益于人工智能（AI）熱潮帶動，光模塊領(lǐng)域整體浮光躍金。AI算法的不斷迭代升級，對算力提出了更高的要求，也為光模塊行業(yè)帶來了新的增長動力。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游為光電子器件、集成電路芯片、光芯片、PCB、結(jié)構(gòu)件等原材料和元器件；中游為不同類型的光模塊，主要包括光接收模塊、光發(fā)送模塊、光收發(fā)體模塊、光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，包括光通信設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、云計算、電信行業(yè)、醫(yī)療設(shè)備等。

中國光模塊產(chǎn)業(yè)鏈以上游光芯片與高端器件國產(chǎn)化（如華為海思、光迅科技突破25G/50G激光器）為技術(shù)攻堅重點，中游憑借規(guī)�；�制造優(yōu)勢（如中際旭創(chuàng)、新易盛占據(jù)全球40%份額）主導(dǎo)高速光模塊（800G）市場，下游受益于5G基站（國內(nèi)年建60萬座）、數(shù)據(jù)中心（2025年中國市場規(guī)模達(dá)500億元）等需求爆發(fā)。當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈仍面臨高端DSP芯片依賴進(jìn)口（博通、Inphi壟斷）、硅光技術(shù)工藝瓶頸等挑戰(zhàn)，但國產(chǎn)替代加速（如源杰科技量產(chǎn)25GDFB芯片）與政策支持（“東數(shù)西算”工程）將推動產(chǎn)業(yè)升級。未來需聚焦CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)、LPO（線性驅(qū)動可插拔光模塊）等前沿方向，構(gòu)建從“材料-芯片-模塊-系統(tǒng)”的全自主生態(tài)，助力中國在全球光通信領(lǐng)域從“跟隨”轉(zhuǎn)向“引領(lǐng)”。

二、上游分析

1.光電子器件

（1）產(chǎn)量

近年來，中國光電子器件產(chǎn)量整體呈上升趨勢。2024年中國光電子元器件產(chǎn)量達(dá)18479.7億只，較上年增長28.51%。2025年中國光電子器件產(chǎn)量將超過20000億只。

（2）重點企業(yè)分析

近年來，中國光電子器件國產(chǎn)替代加速，2023年光芯片國產(chǎn)化率提升至25%，三安光電、華工科技、中際旭創(chuàng)等企業(yè)推動核心器件自主可控。

2.集成電路芯片

（1）產(chǎn)量

電芯片是指基于半導(dǎo)體材料，通過控制電子的遷移和能帶躍遷產(chǎn)生邏輯電路，完成信息處理的集成電路。2024年我國集成電路產(chǎn)量3514.4億塊，同比增長22.2%。2025年中國集成電路產(chǎn)量將超過5000億塊。

（2）重點企業(yè)分析

電芯片行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀呈現(xiàn)出技術(shù)創(chuàng)新加速、市場份額穩(wěn)步擴(kuò)大、國際化布局持續(xù)推進(jìn)的特點。這些企業(yè)不僅在高速率、高性能電芯片的研發(fā)上取得突破，還通過優(yōu)化封裝技術(shù)、拓展應(yīng)用領(lǐng)域等方式增強(qiáng)市場競爭力。

3.光芯片

（1）市場規(guī)模

隨著國產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，中國光芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，并展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。2023年中國光芯片市場規(guī)模約為137.62億元，較上年增長10.24%，2024年約為151.56億元。2025年中國光芯片市場規(guī)模將增長至166億元。

（2）重點企業(yè)分析

當(dāng)前光芯片行業(yè)重點企業(yè)通過全產(chǎn)業(yè)鏈整合、高速光芯片技術(shù)突破及國際化市場拓展，形成覆蓋光通信、數(shù)據(jù)中心、AI算力等領(lǐng)域的競爭力。技術(shù)研發(fā)聚焦硅光、量子通信及混合封裝等前沿方向，同時依托成本優(yōu)勢和生態(tài)協(xié)同加速國產(chǎn)替代，推動高端芯片自主化進(jìn)程。

4.PCB

（1）市場規(guī)模

從國內(nèi)來看， 2023年中國PCB市場規(guī)模達(dá)3632.57億元，較上年減少3.80%，2024年約為4121.1億元。2025年中國PCB市場將回暖，市場規(guī)模將達(dá)到4333.21億元。

（2）重點企業(yè)分析

在工業(yè)領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵部件，為各種電子元件提供電氣連接和物理支撐，廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、汽車、航空航天等眾多行業(yè)，隨著工業(yè)現(xiàn)代化進(jìn)程的加速以及電子設(shè)備的日益普及，對PCB的需求持續(xù)攀升，這促使了眾多PCB企業(yè)如雨后春筍般興起，它們不斷創(chuàng)新技術(shù)、提升產(chǎn)能，以滿足市場對高質(zhì)量、高性能PCB的多樣化需求。

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。2023年全球光模塊的市場規(guī)模約99億美元，同比增長3.1%，2024年約為108億美元。2025年，全球光模塊市場在數(shù)據(jù)中心、5G通信及云計算等領(lǐng)域的驅(qū)動下呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長態(tài)勢，市場規(guī)模將達(dá)121億美元，2027年將突破150億美元。

2.中國市場規(guī)模

中國光模塊市場在政策支持和本土技術(shù)突破的雙重驅(qū)動下，已成為全球增長最快的區(qū)域。2022年中國光模塊市場規(guī)模達(dá)489億元，同比增長17.83%，2023年市場規(guī)模約為540億元，2024年約為606億元。隨著光模塊市場發(fā)展，2025年市場規(guī)模將接近700億元。

3.國產(chǎn)化率

目前，我國10Gb/s以下的低端光模塊國產(chǎn)化率已達(dá)90%，10Gb/s光模塊的國產(chǎn)化率為60%。雖然當(dāng)前我國在光模塊領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位，但在光模塊核心零部件光芯片領(lǐng)域卻依賴進(jìn)口，25Gb/s及以上高端光模塊及組件國產(chǎn)化率極低，僅為10%，光模塊國產(chǎn)化進(jìn)程任重而道遠(yuǎn)。

4.企業(yè)布局情況

光模塊行業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)迭代加速與市場集中度提升雙重特征：頭部企業(yè)（如中際旭創(chuàng)、光迅科技）通過硅光、CPO技術(shù)綁定全球云計算巨頭，第二梯隊（如新易盛、天孚通信）以差異化方案（LPO、光引擎）切入細(xì)分領(lǐng)域。國產(chǎn)廠商在全球TOP10中占據(jù)7席，800G/1.6T產(chǎn)品成為競爭焦點，預(yù)計2025年1.6T模塊需求達(dá)300-500萬只。未來競爭將圍繞3.2T預(yù)研、光芯片國產(chǎn)化率提升（25G以上芯片自給率目標(biāo)超70%）及量子-光融合技術(shù)展開。

5.重點企業(yè)分析

目前，光模塊A股上市相關(guān)企業(yè)中，廣東省分布最多，共12家。江蘇省排名第二，共9家。湖北省共7家，排名第三。

四、下游分析

1.光通信設(shè)備

（1）路由器

路由器是連接兩個或多個網(wǎng)絡(luò)的硬件設(shè)備，在網(wǎng)絡(luò)間起網(wǎng)關(guān)的作用，是讀取每一個數(shù)據(jù)包中的地址然后決定如何傳送的專用智能性的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。2023年全球路由器市場規(guī)模同比下降0.42%，達(dá)到164.5億美元，2024年市場規(guī)模約為168.4億美元。2025年路由器市場規(guī)模將達(dá)170億美元。

（2）交換機(jī)

云計算、大數(shù)據(jù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)等信息技術(shù)的應(yīng)用為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。同時，國家不斷在產(chǎn)業(yè)政策層面鼓勵與支持信息化建設(shè)，如“互聯(lián)網(wǎng)+”、工業(yè)4.0和新基建等，我國的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇。交換機(jī)在中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場占據(jù)了絕大部分市場份額，2024年市場規(guī)模達(dá)到約為749億元， 2025年中國交換機(jī)市場規(guī)模將增至839億元。

2.數(shù)據(jù)中心

數(shù)據(jù)中心建設(shè)協(xié)調(diào)推進(jìn)。三家基礎(chǔ)電信企業(yè)持續(xù)優(yōu)化算力基礎(chǔ)設(shè)施布局，截至2024年底，向公眾提供服務(wù)的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量83萬個，推動提升算網(wǎng)協(xié)同和調(diào)度能力，提供更加多元化算力服務(wù)。