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2010-2015年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)深度研究與投資前景預(yù)測分析報告
2010-12-02
  • [報告ID] 13749
  • [關(guān)鍵詞] 單晶硅產(chǎn)業(yè),單晶硅產(chǎn)業(yè)分析報告
  • [報告名稱] 2010-2015年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)深度研究與投資前景預(yù)測分析報告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2010-12-1
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報告簡介

報告目錄
2010-2015年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)深度研究與投資前景預(yù)測分析報告
第一章 單晶硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) 單晶硅簡述
一、單晶硅界定與性質(zhì)
二、單晶硅和多晶硅的區(qū)別
三、單晶硅的分類
1、單晶硅的分類
2、單晶硅細(xì)分產(chǎn)品
第二節(jié) 單晶硅的生產(chǎn)和用途
一、單晶硅的生產(chǎn)
二、單晶硅的用途
第三節(jié) 單晶硅太陽電池
一、單晶硅太陽電池的概念
二、單晶硅太陽能電池的特點(diǎn)
三、單晶硅太陽電池的制法
第四節(jié) 單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、 芯片產(chǎn)業(yè)
二、產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備
三、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問題

第二章 2009-2010年世界單晶硅產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析
第一節(jié)2009-2010年世界單晶硅行業(yè)發(fā)展簡析
一、單晶硅行業(yè)整體現(xiàn)狀
二、單晶硅基本特點(diǎn)
三、硅片市場的國際化和生產(chǎn)壟斷化已經(jīng)形成
第二節(jié)2009-2010年世界單晶硅產(chǎn)業(yè)主要國家運(yùn)行分析
一、美國ASP公司增加單晶硅太陽能電池生產(chǎn)線
二、日本單晶硅產(chǎn)銷分析
三、德國單晶硅產(chǎn)業(yè)分析
第四節(jié) 2010-2015年世界單晶硅材料發(fā)展趨勢探析
一、單晶硅產(chǎn)品向mm過渡,大直徑化趨勢明顯
二、硅材料工業(yè)發(fā)展日趨國際化,集團(tuán)化,生產(chǎn)高度集中
三、硅基材料成為硅材料工業(yè)發(fā)展的重要方向
四、硅片制造技術(shù)進(jìn)一步升級

第三章 2009-2010年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
第一節(jié)2009-2010年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析    
一、中國GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析
三、全社會固定資產(chǎn)投資分析
四、進(jìn)出口總額及增長率分析
五、社會消費(fèi)品零售總額
第二節(jié)2009-2010年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、單晶硅產(chǎn)業(yè)國家鼓勵政策解讀
二、單晶硅產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析
三、財政部關(guān)于提高單晶硅棒出口退稅率的通知
第三節(jié)2009-2010年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析

第四章2009-2010年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)市場運(yùn)行動態(tài)分析
第一節(jié) 2009-2010年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
一、承德凱星科晶電子技術(shù)單晶硅奠基
二、晶龍集團(tuán)2008年生產(chǎn)單晶硅950噸
三、單晶硅價格分析
第二節(jié) 2009-2010年中國單晶硅生產(chǎn)主要地區(qū)分析
一、邢臺單晶硅產(chǎn)量連續(xù)5年世界第一
二、寧晉成為全球單晶硅主要產(chǎn)地之一
三、錦州單晶硅生產(chǎn)總規(guī)模和產(chǎn)量居全國第二
四、涿鹿打造國內(nèi)最大單晶硅生產(chǎn)研發(fā)基地
第三節(jié)2009-2010年中國單晶硅國內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)分析
一、晶龍集團(tuán)創(chuàng)造單晶硅業(yè)界奇跡
二、晶龍集團(tuán)建成完整單晶硅太陽能產(chǎn)業(yè)鏈
三、天津環(huán)歐在區(qū)熔硅單晶領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭
第四節(jié)2009-2010年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題分析

第五章  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計情況
第一節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計28046110
一、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計
二、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計
第二節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計
一、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口量統(tǒng)計
二、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計
第三節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價格分析

第六章  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計情況
第一節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計28046120
一、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計
二、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計
第二節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計
一、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)口量統(tǒng)計
二、2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計
第三節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價格分析

第七章  2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計情況
第一節(jié) 2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口統(tǒng)計38180011
一、2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口量統(tǒng)計
二、2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口金額統(tǒng)計
第二節(jié) 2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口統(tǒng)計
一、2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口量統(tǒng)計
二、2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口金額統(tǒng)計
第三節(jié) 2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)出口價格分析

第八章  2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計情況
第一節(jié) 2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口統(tǒng)計38180019
一、2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口量統(tǒng)計
二、2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口金額統(tǒng)計
第二節(jié) 2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口統(tǒng)計
一、2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口量統(tǒng)計
二、2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口金額統(tǒng)計
第三節(jié) 2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口價格分析

第九章  2009-2010年中國單晶硅的生產(chǎn)工藝探析
第一節(jié) 2009-2010年中國硅單晶技術(shù)取得的重要進(jìn)展
一、12英寸硅單晶生長技術(shù)已經(jīng)成熟
二、有效控制原生顆粒缺陷形成
三、12英寸硅單晶拋光片加工技術(shù)成熟
四、外延優(yōu)化襯底技術(shù)獲得發(fā)展
第二節(jié) 2009-2010年中國單晶硅生長方法
一、直拉單晶制造法(CZ法)
二、區(qū)熔單晶制造法(FZ法)
三、大直徑硅片的制造技術(shù)
第三節(jié) 中國太陽能硅單晶生長設(shè)備發(fā)展分析
一、太陽能硅單晶生長設(shè)備銷量直線上升
二、太陽能硅單晶生長設(shè)備發(fā)展水平亟待實(shí)質(zhì)性提高
三、中國太陽能硅單晶生長設(shè)備的發(fā)展策略
第四節(jié) 2010-2015年單晶硅工藝技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展趨勢

第十章 2009-2010年中國單晶硅擬在建項(xiàng)目運(yùn)行新進(jìn)展透析
第一節(jié) 2009-2010年單晶硅項(xiàng)目投資概況
第二節(jié) 2009-2010年單晶硅擬建和在建項(xiàng)目統(tǒng)計 分析
一、江西信豐縣工業(yè)園單晶硅生產(chǎn)項(xiàng)目
二、西寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)單晶硅項(xiàng)目
三、赤壁金山硅業(yè)有限責(zé)任公司單晶硅項(xiàng)目
四、黔江區(qū)與重慶神農(nóng)生物工程公司單晶硅項(xiàng)目
五、投資2000萬元的龍翔單晶硅項(xiàng)目
六、呼市12億元單晶硅芯片材料項(xiàng)目
七、開化投資18億元的硅單晶項(xiàng)目

第十一章 2010-2015年中國單晶硅市場發(fā)展前景展望
第一節(jié) 影響我國單晶硅發(fā)展因素分析
一、政策因素
二、市場因素
三、技術(shù)因素
四、資金因素
第二節(jié)2010-2015年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
一、單晶硅技術(shù)發(fā)展方向分析
二、單晶硅價格走勢預(yù)測分析
三、單晶硅市場競爭格局預(yù)測分析
第二節(jié)2010-2015年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)市場預(yù)測分析
一、單晶硅供給預(yù)測分析
二、單晶硅需求預(yù)測分析
三、單晶硅市場進(jìn)出口預(yù)測分析
第三節(jié)2010-2015年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)市場盈利預(yù)測分析

第十二章 2010-2015年中國單晶硅相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) 多晶硅
一、全球多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、中國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
三、多晶硅市場的巨大轉(zhuǎn)變分析
四、多晶硅產(chǎn)業(yè)走向充分競爭
五、中國多晶硅技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
六、金融危機(jī)下我國多晶硅產(chǎn)業(yè)面臨的危機(jī)及出路
第二節(jié) 太陽能電池
一、2008年全球太陽能電池市場簡況
二、2008年全球太陽能電池排名情況
三、2008年中國太陽能電池發(fā)展?fàn)顩r
四、中國太陽能電池產(chǎn)業(yè)的集群發(fā)展
五、未來太陽能電池市場格局發(fā)展趨勢
六、中國將成為太陽能電池的巨大需求市場
第三節(jié) 半導(dǎo)體
一、2009年一季度前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商排名情況
二、臺灣半導(dǎo)體大顎紛紛加大投資
三、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、2009年一季度我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開工率低
五、知識產(chǎn)權(quán)將主導(dǎo)我國半導(dǎo)體業(yè)的未來

第十三章2010-2015年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險分析
第一節(jié)2010-2015年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)投資概況
一、單晶硅產(chǎn)業(yè)投資特性分析
二、單晶硅產(chǎn)業(yè)投資政策解讀
第二節(jié)2010-2015年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會分析
一、單晶硅材料市場
二、太陽能電池用單晶硅材料需求分析
第三節(jié)2010-2015年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析
一、市場競爭風(fēng)險分析
二、技術(shù)風(fēng)險分析
三、政策風(fēng)險分析
第四節(jié)  專家建議

圖表目錄:(部分)
圖表: 單晶硅棒的主要技術(shù)參數(shù)
圖表:單晶硅拋光片的物理性能參數(shù)同硅單晶技術(shù)參數(shù)
圖表:中國與先進(jìn)國家芯片制造工藝發(fā)展對比
圖表:2005-2010年世界集成電路銷售統(tǒng)計預(yù)測
圖表:世界多晶硅各主要生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)狀況 (單位:噸/年)
圖表:2008-2010年世界主要多晶硅廠家在產(chǎn)能與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面的預(yù)測
圖表:世界主要原多晶硅生產(chǎn)的擴(kuò)產(chǎn)及新廠的籌建情況
圖表:2004-2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表:2009-2010年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表:2009-2010年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表:2009-2010年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表:2009-20年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測
圖表:集成電路與芯片發(fā)展趨勢
圖表:19-2008年我國硅單晶生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r
圖表:近10年我國硅單晶生產(chǎn)設(shè)備銷售情況
圖表:國內(nèi)硅單晶生長設(shè)備——單晶爐主要生產(chǎn)廠家
圖表:我國硅單晶生長設(shè)備分布情況
圖表:目前全球前10大硅片生產(chǎn)商
圖表:2009-2010年全球晶圓廠設(shè)備采購方面的支出
圖表:全球半導(dǎo)體材料市場銷售額按區(qū)域劃分
圖表:全球太陽能電池市場供需形勢分析
圖表:2007-2009年世界主要高純多晶硅制造商產(chǎn)量和生產(chǎn)能力一覽表
圖表:目前美國建成及在建的英寸晶圓廠一覽表
圖表:目前歐洲建成及在建的英寸晶圓廠一覽表
圖表:7目前亞洲建成及在建的英寸晶圓廠一覽表
圖表:19年以來全球各種尺寸硅片的消耗量變化
圖表:單片硅集成技術(shù)最小特征尺寸的發(fā)展?fàn)顩r
圖表:全球前10大硅片生產(chǎn)商市場份額
圖表:國內(nèi)硅單晶主要生產(chǎn)廠家
圖表:中國硅材料制造商產(chǎn)品經(jīng)營范圍
圖表:目前國內(nèi)主要的半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)
圖表:我國太陽能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃目標(biāo)
圖表:太陽能電池片厚度及用硅量的變化
圖表:全球及中國單晶硅、多晶硅分行業(yè)需求比例
圖表:2004-2010年全球主要國家太陽能裝機(jī)預(yù)測
圖表:2003-2009年全球電子級硅材料產(chǎn)量走勢
圖表:2003-2009年全球硅原料產(chǎn)量及產(chǎn)能擴(kuò)張情況
圖表:新的硅料生產(chǎn)法及相關(guān)情況一覽表
圖表:西門子法、FBR 和物理法的電耗、成本比較
圖表:2008-2010年國內(nèi)規(guī)劃的硅料廠產(chǎn)能情況
圖表:國際上其他新建硅料廠的情況(在2009-2010年投產(chǎn))
圖表:2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口量統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價格分析
圖表:2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)口量統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價格分析
圖表:2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口量統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口金額統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口量統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口金額統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)出口價格分析
圖表:2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口量統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片出口金額統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口量統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口金額統(tǒng)計
圖表:2006-2009年中國直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口價格分析
圖表:2010-2015年國內(nèi)主要單晶硅細(xì)分產(chǎn)品出口數(shù)量預(yù)測
圖表:我國現(xiàn)有產(chǎn)能及在建、擬建有機(jī)硅單體統(tǒng)計
圖表:2002-2008年中國硅材料市場需求量
圖表:我國主要單晶硅產(chǎn)品需求比重分布
圖表:2005-2009年8月單晶硅主要生產(chǎn)原料價格變化走勢
圖表:2005-2009年8月單晶硅主要細(xì)分產(chǎn)品市場價格變化走勢
圖表:我國主要單晶硅產(chǎn)品出口比重分布
圖表:2000-2010年全球光伏電池、組件銷售增長走勢
圖表:19-2008年在每年整個光伏銷售量中并網(wǎng)光伏與離網(wǎng)光伏的比例曲線
圖表:2004-2010年全球非晶硅電池產(chǎn)量及市場份額變動
圖表:2003-2010年全球硅片與轉(zhuǎn)換率發(fā)展趨勢
圖表:2006-2010年我國光伏發(fā)電市場份額統(tǒng)計與預(yù)測
圖表:2020年我國光伏發(fā)電市場份額預(yù)測
圖表:目前國內(nèi)主要太陽能電池產(chǎn)品性能對比
圖表:單晶硅產(chǎn)品在太陽能電池領(lǐng)域的市場占有率
圖表:太陽能光伏發(fā)電金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖
圖表:略..........

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