碳氫樹脂因其極低的分子極性而呈現(xiàn)較好的低介電和低損耗性能，成為極低/超低損耗等級的高頻高速覆銅板基材。
   高頻覆銅板基材用碳氫樹脂通常為聚烯烴均聚物或共聚物，如聚丁二烯、聚異戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、聚苯乙烯等聚合物中的一種或兩種以上的混合物，其中最典型的是高乙烯基聚丁二烯（1,2-聚丁二烯）體系。
   目前全球高頻電子電路基材用碳氫樹脂生產(chǎn)企業(yè)主要集中在美國、日本、德國等發(fā)達國家和地區(qū)，主要企業(yè)為沙多瑪、科騰高性能聚合物公司、旭化成株式會社、曹達株式會社等。
   相比而言，我國對高頻電子電路基材用碳氫樹脂的研究、生產(chǎn)起步較晚，四川東材科技集團股份雖然研發(fā)出高頻電子電路基材用碳氫樹脂，但尚未實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和應用。
   在5G通信技術的推動下，中國高頻電子電路基材用碳氫樹脂需求量不斷擴大，國產(chǎn)碳氫樹脂產(chǎn)能雖實現(xiàn)了零的突破，但產(chǎn)品與進口材料存在差距，難以做到與國外品牌對標，且產(chǎn)量無法滿足市場需求，需要從國外大量進口產(chǎn)品，這嚴重制約我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
   為使我國成為高頻高速覆銅板技術、標準、產(chǎn)業(yè)及應用領先國家，必須加快核心關鍵技術攻關，解決高頻電子電路基材用碳氫樹脂本土化供應的問題。