引線框架是一種集成電路芯片載體，是借助于鍵合絲（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內部電路引出端（鍵合點）通過內引線實現(xiàn)與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架。引線框架材料是引線框架的重要部件，需要滿足支撐芯片、連接外部電路、散熱的要求。目前，引線框架材料按性能可以分為高強高導型、高強中導型和中強中導型。
   目前的銅基引線框架材料，按成分主要可以分為Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系及Cu-Cr-Zr系合金，其中Cu-Fe-P系占據(jù)主要市場。銅鎳硅合金中的鎳、硅元素能夠形成強化相，使該合金在具有較高強度和硬度的同事不會過多的降低導電率。自上世紀80年代美國奧林公司研究開發(fā)銅鎳硅合金C7025以來，各國陸續(xù)對銅鎳硅合金進行研發(fā)，目前已有多種牌號銅鎳硅合金上市。
    近年來，我國高性能銅合金及其制備技術的整體水平取得了長足進步，擁有自主知識產權的高性能銅合金產品種類不斷增加，銅合金材料加工裝機水平已接近國際先進水平。隨著C7025專利陸續(xù)過期，我國企業(yè)也開始研制并生產C7025。
    我國經濟發(fā)展方式正在逐步轉變，產業(yè)結構調整步伐在不斷加快，“互聯(lián)網(wǎng)+”、物聯(lián)網(wǎng)等相關產業(yè)發(fā)展迅速；同時，全球半導體產業(yè)正在向低成本地區(qū)轉移，我國已成為重要的外包基地之一，為半導體封裝測試產業(yè)發(fā)展帶來了巨大的推動作用，進而帶動引線框架需求的增長，對于引線框架用銅鎳硅合金產品的需求也有帶動作用。
目前，全球引線框架用銅鎳硅合金生產企業(yè)主要有日本三菱伸銅、古河電工、同和、住友電工、德國代敖、美國奧林、德國維蘭德等，中國引線框架用銅鎳硅合金生產企業(yè)主要有寧波博威合金材料股份有限公司、寧波興業(yè)盛泰集團等。博威合金產品包括精密板帶、精密棒材、精密線材、精密切割絲、精密細絲、新能源等領域。博威合金的高強中導銅鎳硅板帶材料，具有良好的冷加工、電鍍、熱浸鍍錫性能，適于軟釬焊及氣體保護焊，高屈服強度(TM06狀態(tài)下780MPa的屈服強度，導電40%IACS以上)，具有優(yōu)異的耐疲勞性能與折彎性能，主要用于大規(guī)模集成電路等領域，如電氣零部件、沖壓件、連接器、繼電器彈簧、半導體零部件。
   寧波興業(yè)盛泰集團有限公司前身系慈溪縣興業(yè)銅帶廠,成立于1985年,目前公司已成為中國高精度銅合金板帶行業(yè)的領先制造商。興業(yè)盛泰生產的框架材料型號包括XYK-1（KFC/C1921）、XYK-4（C1940）、XYK-5（C7025）、XYK-7（C19040）、XYK-10（C19010）、XYK-21（C1980）、XYK-31（C70260）、XYK-32（C7035）、XYK-33（C70252）、XYK-36（C18150）、XYK-37（C18070）、XYK-38（C18045）、XYK-40（C18140），主要用于分立元件、IC引線架材、LED照明、繼電器、端子連接器、BGA基板散熱材料及接插件等。