圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備，指在晶圓上已經(jīng)形成微電子器件圖形之后，對其缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備需具備靈敏度高、成像分辨率高、自動化程度高、檢測精度高等特性，在晶圓表面亞微米量級的圖形缺陷檢測場景應(yīng)用較多。
   圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備屬于半導(dǎo)體檢測設(shè)備。近年來，受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備應(yīng)用需求不斷增長。2023年我國半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到近300億元，同比增長近40%。半導(dǎo)體檢測設(shè)備種類豐富，包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、掩膜版缺陷檢測設(shè)備、電子束缺陷復(fù)查設(shè)備等，其中圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備市場占比達(dá)到近10%。
    按照光源與相機(jī)位置不同，圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備可分為明場圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備以及暗場圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備兩種類型。明場圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備采用寬波段等離子體光源對晶圓進(jìn)行檢測；暗場圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備采用單一波長激光對晶圓進(jìn)行檢測。未來伴隨細(xì)分產(chǎn)品應(yīng)用需求增長，我國圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備行業(yè)景氣度將進(jìn)一步提高。
   圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備可用于檢測圖案偏移、線寬不一致、開短路、絕緣層缺陷、金屬橋接等晶圓常見缺陷，在晶圓表面亞微米量級的圖形缺陷檢測場景應(yīng)用較多。受益于技術(shù)進(jìn)步，晶圓行業(yè)逐漸往大尺寸方向發(fā)展，我國8英寸及12英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。在此背景下，我國高性能圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備市場需求將日益旺盛。
   近年來，隨著本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力，我國國產(chǎn)圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備市場占比有所提升。天準(zhǔn)科技、中科飛測、上海睿勵、上海精測等為我國圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備主要生產(chǎn)商。中科飛測推出的圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備BIRCH-60和BIRCH-100，在缺陷復(fù)檢模式以及靈敏度上已經(jīng)可以對標(biāo)同類型海外暢銷產(chǎn)品。
   隨著大尺寸晶圓市場占比提升，圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備行業(yè)逐漸往高性能方向發(fā)展。在行業(yè)發(fā)展初期，受技術(shù)壁壘高等因素限制，我國晶圓缺陷檢測設(shè)備高度依賴進(jìn)口。近年來，伴隨本土企業(yè)持續(xù)發(fā)力以及技術(shù)進(jìn)步，我國晶圓缺陷檢測設(shè)備市場國產(chǎn)化進(jìn)程有所加快。