2024-2027年我國(guó)AI PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)展及投資風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告
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報(bào)告目錄
2024-2027年我國(guó)AI PC產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)展及投資風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估報(bào)告
正文目錄
1、終端側(cè)AI行業(yè)概述 9
1.1、AI：從云端到終端 9
1.2、AI 在終端部署涉及多種場(chǎng)景 11
1.3、端側(cè)AI是AI發(fā)展下一階段 12
1.4、端側(cè)AI在于AI Phone與AI PC 13
1.5、AI框架已支持端側(cè)運(yùn)行 15
1.6、AI+PC/Phone能大幅提升手機(jī)/電腦性能體驗(yàn) 16
1.5、消費(fèi)電子+AIPC 18
2、AI PC行業(yè)狀況分析 20
2.1、AI PC行業(yè)概述 20
2.1.1、AI PC行業(yè)本質(zhì) 20
（1）、本地端和云端混合協(xié)作 20
（2）、消費(fèi)電子率先落地場(chǎng)景 21
2.1.2、AI PC行業(yè)發(fā)展 23
2.2、AI PC行業(yè)功能 27
2.3、AI PC行業(yè)特征 27
2.4、AIPC產(chǎn)業(yè)鏈分析 28
2.4.1、AIPC產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)共同推動(dòng) AI 本地化部署 28
2.4.2、技術(shù)突破+ 產(chǎn)品落地+生態(tài)逐步建立，產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 29
（1）、技術(shù)端 29
（2）、產(chǎn)品端 31
（3）、生態(tài)端 33
2.5、AIPC 或帶來人機(jī)交互變革，數(shù)據(jù)價(jià)值進(jìn)一步釋放 33
2.5.1、AIPC 或帶來人機(jī)交互變革 33
2.5.2、AIPC 或進(jìn)一步釋放數(shù)據(jù)價(jià)值 34
2.6、AIPC行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵 35
3、AI PC將深入變革PC產(chǎn)業(yè)，顛覆傳統(tǒng)硬軟件形式 36
3.1、AI PC將深入變革PC產(chǎn)業(yè) 36
3.2、AI PC對(duì)于硬件影響 37
3.2.1、強(qiáng)調(diào)“計(jì)算+存儲(chǔ)+傳感”架構(gòu) 37
3.2.2、大型企業(yè)AI PC硬件布局 41
（1）、聯(lián)想集團(tuán) 41
（2）、英特爾 41
（3）、高通 42
（4）、蘋果、英特爾 43
3.3、AI PC軟件對(duì)于軟件影響 45
3.3.1、整合輕量化AI模型，AI應(yīng)用可離線運(yùn)行 45
3.3.2、大型企業(yè)在AI PC軟件上的做法 49
（1）、聯(lián)想集團(tuán) 49
（2）、宏碁 49
（3）、英特爾 50
3.3、AI PC/Phone主要在于AI芯片升級(jí) 50
3.4、產(chǎn)品上市節(jié)奏：2024年或成為AI PC元年 51
4、AI PC的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值 53
4.1、AI PC未來發(fā)展趨勢(shì) 53
4.1.1、發(fā)展方向 53
（1）、本地化訓(xùn)練+推理 53
（2）、全新立體化交互方式 54
（3）、PC廠商價(jià)值重構(gòu) 54
（4）、多層次算力網(wǎng)絡(luò)趨勢(shì) 54
（5）、混合 AI 為重要的發(fā)展趨勢(shì) 55
（6）、AI處理重心向邊緣轉(zhuǎn)移 56
4.1.2、廠商展望 57
4.2、AI PC市場(chǎng)價(jià)值預(yù)測(cè) 58
4.2.1、硬件價(jià)值預(yù)測(cè) 58
（1）、從“量”的角度 AI PC的滲透率不斷提升 58
（2）、從“價(jià)”的角度來看：終端價(jià)格由高定價(jià)逐步下探 60
4.2.2、軟件服務(wù)預(yù)測(cè) 62
5、AI PC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 63
5.1、AI PC對(duì)終端的格局影響 63
5.1.1、AI賦能+更換周期+系統(tǒng)迭代，預(yù)計(jì)24年迎來PC換機(jī)潮 63
5.1.2、整機(jī)廠商加速AI布局，聯(lián)想具備先發(fā)優(yōu)勢(shì) 70
5.2、AI PC對(duì)主芯片的格局影響 72
5.2.1、英特爾或維持CPU主導(dǎo)地位，高通有望實(shí)現(xiàn)從0到1 72
5.2.2、ARM架構(gòu)PC芯片成為AI PC芯片爭(zhēng)奪制高點(diǎn) 74
5.2.3、英特爾、AMD、蘋果、高通混戰(zhàn)，AI PC芯片市場(chǎng)格局有望重塑 75
5.3、算法與架構(gòu)：算法/架構(gòu)/IP 設(shè)計(jì)/封裝均推陳出新 76
6、AI /Phone行業(yè)進(jìn)展 80
6.1、AI手機(jī)有望成為個(gè)人智能助理，為手機(jī)行業(yè)帶來創(chuàng)新 80
6.2、AI手機(jī)產(chǎn)品 80
6.2.1、谷歌 Pixel 8 系列發(fā)布，勾勒出 AI 手機(jī)的全新發(fā)展方向 81
6.2.2、小米14系列 85
6.2.3、榮耀搭載驍龍 8 Gen3，可運(yùn)行 70 億參數(shù) LLM 87
6.2.4、華為鴻蒙OS 4 88
6.2.6、三星Galaxy S24 91
6.2.7、蘋果iPhone 15 91
6.3、AI Phone芯片主要由高通主導(dǎo) 91
6.4、手機(jī)廠商持續(xù)發(fā)力AI大模型 92
6.5、AI Phone互動(dòng)汽車成為熱門趨勢(shì) 95
6.6、AI Phone下一階段-無屏幕化 96
7、AI PC產(chǎn)業(yè)鏈主要公司 97
7.1、聯(lián)想集團(tuán) 97
7.2、戴爾 101
7.3、惠普 103
7.4、宏基 104
7.5、AMD 105
7.6、英特爾 108
7.7、高通 111
7.7、華碩 115
7.8、聯(lián)發(fā)科 116
8、AI PC行業(yè)前景洞察 117
8.1、行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè) 117
8.2、行業(yè)技術(shù)趨勢(shì) 118
8.3、行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn) 119
8.4、行業(yè)投資機(jī)遇 120
8.5、行業(yè)投資領(lǐng)域 122
8.5.1、DRAM存儲(chǔ) 122
8.5.2、智能模組 123
8.5.3、Chiplet 124
8.5.4、代工環(huán)節(jié) 125
8.5.5、外觀件及功能件 125
8.6、投資風(fēng)險(xiǎn) 126
圖表目錄
圖表 1：AI大模型從云端到終端的部署 9
圖表 2：AI大模型從云端到終端的部署 10
圖表 3：AI大模型從云端到終端的部署 10
圖表 4：端側(cè)AI使用場(chǎng)景手機(jī)/PC等終端設(shè)備 11
圖表 5：AI+ 終端涉及場(chǎng)景 12
圖表 6：端側(cè) AI是必然趨勢(shì) 13
圖表 7：端側(cè)智能化要素 13
圖表 8：高通在安卓手機(jī)上進(jìn)行 Stable Diffusion 演示 14
圖表 9：高通全棧 AI 優(yōu)化 14
圖表 10：ExecuTorch 開源 AI 推理解決方案 15
圖表 11：Meta將 ExecuTorch 模型應(yīng)用于 Quest 3頭顯 15
圖表 12：在搭載高通芯片的PC上運(yùn)行Stable Diffus ion 16
圖表 13：在搭載高通芯片的PC_上加速圖像處理 17
圖表 14：小米Hyper0S及14系列支持大模型框架應(yīng)用 18
圖表 15：消費(fèi)電子+AIPC 18
圖表 16：大模型有望全方面提升手機(jī)能力，并刺激用戶換機(jī)意愿 20
圖表 17：AI PC 本質(zhì)是混合協(xié)作 20
圖表 18：從 AI 架構(gòu)推演場(chǎng)景形態(tài)趨勢(shì) 21
圖表 19：云-邊-端應(yīng)用場(chǎng)景及特征 22
圖表 20：楊元慶提出邊緣算力至關(guān)重要 23
圖表 21：AI Now（右）在飛行狀態(tài)下與公有大模型（左）生成對(duì)話能力對(duì)比 24
圖表 22：AI Now 生成行程的模擬圖片 25
圖表 23：Enterprise AI Twin 現(xiàn)場(chǎng)展示 25
圖表 24：各 AI 巨頭大會(huì)講話，共同打造 AI PC生態(tài) 26
圖表 25：AI PC的功能 27
圖表 26：AIPC促進(jìn)端側(cè)大模型應(yīng)用 28
圖表 27：AIPC產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)共同推動(dòng) AI本地化部署 29
圖表 28：英特爾架構(gòu)設(shè)計(jì) 30
圖表 29：高通全棧 AI優(yōu)化 30
圖表 30：頭部廠商芯片產(chǎn)品對(duì)比 31
圖表 31：2023年AIPC產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間 32
圖表 32：英特爾 AIPC加速計(jì)劃及生態(tài)系統(tǒng) 33
圖表 33：人機(jī)交互方式演 34
圖表 34：人機(jī)交互演變歷程中的重要產(chǎn)品 34
圖表 35：AI發(fā)展趨勢(shì)：AI+ 終端加速推進(jìn) 35
圖表 36：2005-2023年全球PC季度出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 36
圖表 37：終端側(cè)AI四大優(yōu)勢(shì) 37
圖表 38：CPU/GPU/NPU擅長(zhǎng)不同的分工 38
圖表 39：CPU+GPU+NPU形成不同層級(jí)算力網(wǎng)絡(luò) 38
圖表 40：特斯拉的 DOJO 設(shè)計(jì)，就是系統(tǒng)平衡計(jì)算/存儲(chǔ)/IO 的快慢，通信的設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵 38
圖表 41：特斯拉最終的 DOJO 設(shè)計(jì)，努力讓存儲(chǔ)/IO不要成為瓶頸，通信的設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵 39
圖表 42：無線通信協(xié)議需要兼容的歷史標(biāo)準(zhǔn)較多 40
圖表 43：星閃的指標(biāo)全面領(lǐng)先，可以歸因于通信“設(shè)計(jì)自由度“增加了，即重新設(shè)計(jì)協(xié)議是有機(jī)會(huì)的 40
圖表 44：英特爾Meteor Lake酷睿Ultra 處理器 42
圖表 45：高通 Hexagon 處理器及其功能示意圖 42
圖表 46：高通驍龍X Elite芯片指標(biāo) 42
圖表 47：蘋果 M3 系列芯片架構(gòu)和能效雙重提升 43
圖表 48：Intel 首款集成式 NPU 芯片示意圖 44
圖表 49：百度文心 ERNIE 3.0 Tiny v2壓縮模式及得分比較 45
圖表 50：大模型小型化 46
圖表 51：Google PaLM2 46
圖表 52：Meta Llama 2 47
圖表 53：微軟Windows Copilot 47
圖表 54：針對(duì)LLMs的模型壓縮技術(shù)分類 49
圖表 55：英特爾的AI推理工具套件OpenVINO 50
圖表 56：PC芯片關(guān)鍵因素 50
圖表 57：云端 AI 芯片和端側(cè) AI芯片技術(shù)路線對(duì)比 51
圖表 58：各大PC廠商AI PC上市節(jié)奏 52
圖表 59：不同應(yīng)用場(chǎng)景的常見數(shù)據(jù)格式 53
圖表 60：不同數(shù)據(jù)格式的構(gòu)成和用途 54
圖表 61：生成式AI生態(tài)鏈?zhǔn)箲?yīng)用數(shù)量激增 55
圖表 62：高通混合 AI 56
圖表 63：AI處理的重心正在向邊緣轉(zhuǎn)移 56
圖表 64：各大頭部廠商對(duì)AI PC未來展望 57
圖表 65：2019-2023年全球PC出貨量 59
圖表 66：全球兼容AI個(gè)人電腦普及曲線 59
圖表 67：2022-2027年全球兼容AI個(gè)人電腦滲透率 59
圖表 68：2019-2023年中國(guó)筆記本電腦銷售均價(jià) 60
圖表 69：2022-2023中國(guó)智能手機(jī)價(jià)格段份額 61
圖表 70：20222-2023中國(guó)折疊屏手機(jī)價(jià)格段 61
圖表 71：2016-2023年特斯拉服務(wù)及其他業(yè)務(wù)收入（億美元） 62
圖表 72：Microsoft Copilot商用SKU陣容 62
圖表 73：Microsoft office 365企業(yè)版定價(jià) 63
圖表 74：2004Q1-2023Q3全球PC出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 64
圖表 75：2019Q1-2023Q3 全球PC主流廠商市場(chǎng)份額 64
圖表 76：各 PC 品牌出貨量（百萬(wàn)臺(tái)） 65
圖表 77：PC品牌商庫(kù)存金額（億美元） 66
圖表 78：微軟個(gè)人電腦業(yè)務(wù)時(shí)隔四個(gè)季度重回正增長(zhǎng) 67
圖表 79：2022-2023Windows 操作系統(tǒng)市場(chǎng)份額 68
圖表 80：Windows 10系統(tǒng)將于2025年10月停更 69
圖表 81：全球主要PC廠商對(duì)AI PC的相關(guān)布局 70
圖表 82：聯(lián)想云端大模型與PC端大模型并列演示 71
圖表 83：2019-2022年全球PC GPU出貨量市場(chǎng)份額 72
圖表 84：2019-2027全球Notebook CPU/SoC出貨量市場(chǎng)份額 72
圖表 85：英特爾和高通在AI PC芯片上的布局 73
圖表 86：2020-2027年全球筆記本電腦芯片出貨量市場(chǎng)份額 74
圖表 87：2022-2027年全球 Arm 筆記本出貨量增速 74
圖表 88：AI PC芯片處于混戰(zhàn)局面 75
圖表 89：半導(dǎo)體芯片廠商對(duì)AI PC布局 76
圖表 90：模型壓縮的幾種方式 77
圖表 91：“流星湖”采用全新 IP 設(shè)計(jì)，提升能效及內(nèi)存帶寬 77
圖表 92：核心考量材料高密度、高性能、低功耗、低損耗特性 78
圖表 93：Foveros 3D 封裝設(shè)計(jì) 78
圖表 94：高通路徑旨在將 AI 云端運(yùn)算在邊緣端進(jìn)行 79
圖表 95：AI手機(jī)功能 80
圖表 96：谷歌 Pixel 8 Pro 81
圖表 97：Magic Editor 的表情替換功能 82
圖表 98：Google Tensor G3 產(chǎn)品 83
圖表 99：Pixel 8 Pro 所搭載的 Tensor G3 處理器單核與多核 Geekbench 6 跑分結(jié)果 84
圖表 100：小米 14系列 85
圖表 101：小米 AI 子系統(tǒng)支持大模型 NPU 端側(cè)部署技術(shù) 86
圖表 102：小米發(fā)布會(huì) AI 擴(kuò)圖 87
圖表 103：榮耀 Magic6 將搭載驍龍 8 Gen3，端側(cè)可運(yùn)行 70 億參數(shù) LLM 87
圖表 104：榮耀 Magic6 AI 視頻創(chuàng)作 88
圖表 105：鴻蒙 4.0 的全新小藝 89
圖表 106：小藝語(yǔ)言能力提升 89
圖表 107：小藝提升生產(chǎn)力工具 90
圖表 108：以驍龍 865為基準(zhǔn)的手機(jī)/平板性能綜合對(duì)比 91
圖表 109：高通驍龍 8 Gen3 綜合參數(shù) 92
圖表 110：Vivo、0PPO研發(fā)大模型登上C-Eva總榜單 93
圖表 111：Vivo登上SuperCLUE總榜單 93
圖表 112：VIVO 藍(lán)心大模型矩陣 94
圖表 113：VIVO 私人助理藍(lán)心小 V 部分功能 94
圖表 114：造車新勢(shì)力蔚來發(fā)布NIO Phone手機(jī) 95
圖表 115：小米集團(tuán)戰(zhàn)略升級(jí)為“人車家全生態(tài)” 96
圖表 116：Human Ai Pin概念 97
圖表 117：AI Pin撥號(hào)、車聯(lián)接、導(dǎo)航、溫度調(diào)節(jié)演示 97
圖表 118：2023年聯(lián)想集團(tuán)各業(yè)務(wù)占比 98
圖表 119：2019-2023年聯(lián)想集團(tuán)經(jīng)營(yíng)情況（億美元） 98
圖表 120：2022-2023年聯(lián)想集團(tuán)智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團(tuán)經(jīng)營(yíng)情況（億美元） 98
圖表 121：聯(lián)想集團(tuán)攜手全球頂級(jí)AI生態(tài)伙伴，共創(chuàng)AI產(chǎn)業(yè)未來 100
圖表 122：2022-2023年戴爾科技經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù) 101
圖表 123：XDNA 架構(gòu) 105
圖表 124：AMD Ryzen 7040系列移動(dòng)處理器 106
圖表 125：英特爾及 AMD PC 芯片所在業(yè)務(wù)部門季度營(yíng)收（百萬(wàn)美元）及環(huán)比增速（%） 108
圖表 126：英特爾發(fā)布 AI PC加速計(jì)劃 109
圖表 127：英特爾 AI PC啟動(dòng)計(jì)劃以酷睿 Ultra為起點(diǎn) 110
圖表 128：高通驍龍 X Elite 平臺(tái)參數(shù) 112
圖表 129：高通驍龍 X Elite 性能有明顯提升 113
圖表 130：Phoenix Geekbench 5測(cè)試結(jié)果 114
圖表 131：NUVIA創(chuàng)始人情況 114
圖表 132：高通已在手機(jī)端實(shí)現(xiàn)了離線Stable-Diffusion 應(yīng)用 114
圖表 133：高通驍龍 AI-PC 115
圖表 134：聯(lián)發(fā)科與 VIVO合作端側(cè)落地大模型 116
圖表 135：2023-2027年全球AIPC出貨量及市場(chǎng)滲透率預(yù)測(cè) 117
圖表 136：2023-2027年AI PC 占 PC 市場(chǎng)比重預(yù)測(cè) 118
圖表 137：AI PC技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì) 119
圖表 138：2024年各大廠商端側(cè)AI產(chǎn)品進(jìn)展計(jì)劃 119
圖表 139：小米AI手機(jī)實(shí)現(xiàn)類似代理能力 121
圖表 140：聯(lián)想稱其PC為AI Twin 121
圖表 141：手機(jī)與 PC合計(jì)占 DRAM終端產(chǎn)品份額近一半 122
圖表 142：通過對(duì)DRAM/HBM 等內(nèi)存使用策略改進(jìn)能很好提升模型性能 123
圖表 143：中科創(chuàng)達(dá)基于驍龍 7c+ Gen 3芯片開發(fā)的用于筆電的智能模組 124
圖表 144：部分物聯(lián)網(wǎng)模組廠商布局 AI 、算力模組領(lǐng)域 124
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