碳氫樹脂又稱為碳氫化物樹脂，分子中僅含C、H兩種元素，分子鏈中C-H的極性小，分子鏈構象呈鋸齒狀平面排列，通過分子中的不飽和基團的交聯(lián)反應，可以形成高度交聯(lián)的結構，降低了基團的可動性。
　　近年來，碳氫樹脂在高頻高速覆銅板領域的應用日益廣泛，主要體現(xiàn)在采用烯烴基封端PPE樹脂、馬來酰亞胺樹脂和碳氫樹脂相結合的“三位一體”技術路線上。這一路線最初由歐美覆銅板廠家及松下電工公司在多年前率先嘗試并應用，隨后也受到了多家亞洲覆銅板廠家的青睞。因此，碳氫樹脂已成為高頻高速覆銅板樹脂中的重要原材料，特別是在以改性PPE為主體樹脂的高速覆銅板配方中，碳氫樹脂作為烯烴基改性PPE和馬來酰亞胺（包括單、雙、多官能）的重要配合樹脂之一，發(fā)揮著關鍵作用。
　　全球高頻電子電路基材用碳氫樹脂已經(jīng)有數(shù)十年的發(fā)展歷程，但是中國在高頻電子電路基材用碳氫樹脂方面起步較晚，再加上該行業(yè)具有較高的技術進入壁壘、市場被國外企業(yè)所壟斷等因素影響，我國高頻電子電路基材用碳氫樹脂發(fā)展進程比較緩慢，行業(yè)內(nèi)企業(yè)數(shù)量極少，高頻電子電路基材用碳氫樹脂市場集中度高。目前，我國高頻電子電路基材用碳氫樹脂行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)主要為四川東材科技集團股份有限公司；進口品牌有美國Sartomer、日本旭化成等。
　　近年來，我國高頻高速覆銅板行業(yè)發(fā)展形勢良好，行業(yè)規(guī)模不斷擴大，良好的下游發(fā)展情況為碳氫樹脂的發(fā)展創(chuàng)造了有利環(huán)境，使得碳氫樹脂細分市場——高頻電子電路基材用碳氫樹脂市場需求量呈逐年增長趨勢。2023年，我國高頻電子電路基材用碳氫樹脂市場需求量接近500噸。
　　高頻電子電路基材用碳氫樹脂作為碳氫樹脂的細分產(chǎn)品之一，具有較為廣闊的投資前景，一方面中國高頻電子電路基材用碳氫樹脂行業(yè)本土生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量較少，且高頻電子電路基材用碳氫樹脂憑借良好的性能優(yōu)勢在高頻高速覆銅板領域已有較為深入的應用，下游用戶群體基數(shù)大，需求市場空間廣闊；另一方面，國內(nèi)政策鼓勵樹脂產(chǎn)品從基礎產(chǎn)能目標升級到高端產(chǎn)品研發(fā)、核心技術突破等領域，高頻電子電路基材用碳氫樹脂政策環(huán)境良好。