導(dǎo)熱灌封膠是具有高導(dǎo)熱性能的雙組分液態(tài)電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。導(dǎo)熱灌封膠除具有高導(dǎo)熱的特性外，還具有熱膨脹率低、絕緣性高等特點(diǎn)，在固化前具有優(yōu)良的流動性和流平性，固化后膠層附有彈性，能隔離水汽、室溫等物質(zhì)，還能幫助設(shè)備散熱，且能耐受一定的高低溫，能適應(yīng)惡劣環(huán)境的晝夜溫差影響。導(dǎo)熱灌封膠通常是由雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，可分為加成型、縮合型兩大類，隨著市場發(fā)展，導(dǎo)熱灌封膠種類在不斷增加。根據(jù)材料不同，導(dǎo)熱灌封膠又分為環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠、有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠、聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠等。
    導(dǎo)熱灌封膠上游原材料主要包含環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅DMC、聚氨酯等主體材料和氧化鋁、氧化鎂等導(dǎo)熱填料。上游原材料作為導(dǎo)熱灌封膠生產(chǎn)的基礎(chǔ)，其產(chǎn)品質(zhì)量以及價格對于導(dǎo)熱灌封膠的生產(chǎn)具有影響。
    導(dǎo)熱灌封膠可用于適用于電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣導(dǎo)熱灌封，下游應(yīng)用涉及到電子信息、光伏、新能源汽車等諸多領(lǐng)域。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)部元器件尺寸減小，內(nèi)部工作環(huán)境溫度不斷上升，對于散熱要求較高，導(dǎo)熱灌封膠市場受到帶動。近年來，伴隨著人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展以及電子元器件的小型化、輕量化和智能化發(fā)展，對所使用的導(dǎo)熱灌封膠提出了更高的要求，導(dǎo)熱灌封膠高端產(chǎn)品市場需求也在持續(xù)增長。
   目前，中國市場導(dǎo)熱灌封膠行業(yè)企業(yè)主要包括漢高、陶熙、富樂等外資企業(yè)和硅寶科技、回天新材、白云化工等本土廠商。漢高是電子組裝和半導(dǎo)體封裝行業(yè)的主要材料供應(yīng)商。陶熙™是陶氏公司旗下子品牌，主要從事有機(jī)硅產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售，導(dǎo)熱灌封膠技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。成都硅寶科技股份有限公司主要從事有機(jī)硅密封膠等新材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有硅寶、TALY、好巴適、正基、海特曼、硅瑞特等品牌。湖北回天新材料股份有限公司前身是國內(nèi)最早從事膠粘劑研發(fā)的科研單位，主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品涵蓋高性能有機(jī)硅膠、聚氨酯膠、環(huán)氧樹脂膠、厭氧膠、丙烯酸酯膠等工程膠粘劑及太陽能電池背膜。