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報告簡介
本報告由北京萬基國際及相關(guān)行業(yè)協(xié)會，專業(yè)市場分析機構(gòu)、學術(shù)研究組織等合作，獨家開發(fā)、統(tǒng)計、研究、撰寫及出版，任何單位、組織及個人不得轉(zhuǎn)載。為了維護客戶的利益及保障您所購買報告的準確以及真實性，您可直接從北京萬基咨詢官網(wǎng)http://lyndaswealthsystem.com/ 訂購。
報告目錄
第一節(jié) 電子制造外包研究界定
一、電子制造外包業(yè)務(wù)起源
二、電子制造外包客戶類型
第二節(jié) 電子制造外包業(yè)務(wù)模式
一、OEM模式
二、ODM模式
三、EMS模式
第三節(jié) 國內(nèi)電子制造外包市場特征
一、行業(yè)管理體制分析
二、行業(yè)利潤率水平分析
三、行業(yè)周期性特征分析
四、行業(yè)技術(shù)水平及特點
五、行業(yè)進入壁壘分析
第二章 2011-2012年中國電子制造外包產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境分析
第一節(jié) 2011-2012年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入
三、恩格爾系數(shù)
四、工業(yè)發(fā)展形勢分析
五、存貸款利率變化
六、財政收支狀況
第二節(jié) 2011-2012年中國電子制造外包產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、電子制造外包政策分析
二、相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策影響分析
第三節(jié) 2011-2012年中國電子制造外包產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析
第三章 2011-2012年全球電子制造外包服務(wù)行業(yè)運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2011-2012年世界電子制造外包市場容量分析
一、電子制造外包市場容量分析
二、電子制造外包外包滲透率分析
第二節(jié) 2011-2012年世界電子制造外包市場競爭分析
一、企業(yè)市場份額
二、全球區(qū)域份額
三、全球廠商排名
第三節(jié) 2011-2012年電子制造外包市場利潤水平及發(fā)展預測
一、行業(yè)利潤率水平趨勢
二、EMS與ODM發(fā)展趨勢
第四章 2011-2012年國內(nèi)電子制造外包服務(wù)行業(yè)分析
第一節(jié) 2011-2012年國內(nèi)市場容量分析
一、2011-2012年電子行業(yè)分析
二、2011-2012年國內(nèi)市場容量分析
第二節(jié) 2011-2012年國內(nèi)市場競爭格局分析
一、國內(nèi)市場競爭層次
二、國內(nèi)區(qū)域市場布局
三、本土企業(yè)存在問題
第三節(jié) 2011-2012年影響行業(yè)發(fā)展因素分析
一、有利因素分析
二、不利因素分析
第五章 2011-2012年全球電子制造外包企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 富士康
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及運營態(tài)勢分析
第二節(jié) 偉創(chuàng)力
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及運營態(tài)勢分析
第三節(jié) 廣達
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及運營態(tài)勢分析
第四節(jié) 華碩
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及運營態(tài)勢分析
第五節(jié) 英華達
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及運營態(tài)勢分析
第六節(jié) 緯創(chuàng)資通
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及運營態(tài)勢分析
第六章 2011-2012年中國電子制造外包企業(yè)競爭力分析
第一節(jié) 深圳市實益達實業(yè)有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第二節(jié) 蘇州勝利科技有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第三節(jié) 北京柏瑞安科技有限責任公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第四節(jié) 上海廣聯(lián)電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第五節(jié) 杭州金陵科技有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第六節(jié) 深圳市卓翼科技發(fā)展有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第七章 2011-2012年中國電子信息產(chǎn)品市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2011-2012年全球幾大電子信息技術(shù)發(fā)展概況分析
一、集成電路
二、軟件
三、新型平板顯示
四、太陽能光伏
五、音視頻
六、移動電話
七、計算機
第二節(jié) 2011-2012年中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
一、產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、電子元器件、電子專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展狀況
三、高端產(chǎn)品增速，產(chǎn)品發(fā)展兩級分化明顯
四、電子信息產(chǎn)品進出口發(fā)展概況
五、軟件增速保持高位，軟件出口規(guī)模繼續(xù)擴大
六、產(chǎn)業(yè)發(fā)展區(qū)域集中性特征明顯
七、國有控股和外資企業(yè)增速低于全行業(yè)平均水平
第三節(jié) 2011-2012年中國電子信息行業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
一、湖南電子信息產(chǎn)業(yè)逆勢飄紅
二、東莞電子信息產(chǎn)業(yè)加快轉(zhuǎn)內(nèi)銷步伐
三、成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)行業(yè)發(fā)展概況
四、電子信息產(chǎn)業(yè)集群將壯大
五、電子信息產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存
第四節(jié) 2011-2012年中國電子信息行業(yè)發(fā)展存在問題分析
一、中小企業(yè)面臨更大生產(chǎn)經(jīng)營壓力
二、外資企業(yè)增速持續(xù)低于全行業(yè)平均水平
三、移動通信及終端設(shè)備制造業(yè)仍未扭轉(zhuǎn)負增長局面
第五節(jié) 2005年-2012年中國通信設(shè)備、計算機及其他電子設(shè)備制造業(yè)主要指標監(jiān)測分析
一、2005年-2012年中國通信設(shè)備、計算機及其他電子設(shè)備制造業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析
二、2012年中國通信設(shè)備、計算機及其他電子設(shè)備制造業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析
三、2012年中國通信設(shè)備、計算機及其他電子設(shè)備制造業(yè)投資狀況監(jiān)測
第八章 2011-2012年中國網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備市場運行走勢透析
第一節(jié) 2011-2012年中國網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)綜述
一、信息經(jīng)濟和互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展
二、城市化進程的加快及新農(nóng)村建設(shè)
三、我國通訊產(chǎn)業(yè)企業(yè)、園區(qū)發(fā)展情況
四、統(tǒng)一通信融合技術(shù)進一步發(fā)展，產(chǎn)品進一步貼近用戶需求
五、我國通信制造業(yè)重點發(fā)展四大領(lǐng)域
第二節(jié) 2011-2012年國內(nèi)通信設(shè)備市場分析
一、進入新一輪增長期
二、通信設(shè)備市場整體增長較快
三、3G設(shè)備市場蓬勃開啟
四、新應(yīng)用帶來新增長
第三節(jié) 2005年-2012年中國通訊設(shè)備產(chǎn)業(yè)細分產(chǎn)品產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
一、2005年-2012年中國及重點省市微波通信設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計分析
二、2005年-2012年中國及重點省市載波通信設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計分析
三、2005年-2012年中國及重點省市光通信設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計分析
四、2005年-2012年中國及重點省市移動通信基站設(shè)備產(chǎn)量統(tǒng)計分析
五、2005年-2012年中國及重點省市移動通信手持機（手機）產(chǎn)量統(tǒng)計分析
第九章 2011-2012年中國消費類電子產(chǎn)品外殼與結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)動態(tài)分析
第一節(jié) 2011-2012年中國消費類電子產(chǎn)品外殼與結(jié)構(gòu)件產(chǎn)業(yè)綜述
一、鎂金屬價格
二、鋁金屬價格
三、筆記本電腦的金屬與塑膠之爭
第二節(jié) 2011-2012年中國手機外殼現(xiàn)狀分析
一、手機外殼與結(jié)構(gòu)件材料
二、手機外殼模具簡介
三、手機外殼模具材料
四、手機外殼一般結(jié)構(gòu)與工藝
五、手機外殼與結(jié)構(gòu)件市場
六、主要手機廠家外殼供應(yīng)商比例
第三節(jié) 2011-2012年中國數(shù)碼相機外殼與結(jié)構(gòu)件
一、數(shù)碼相機外殼與結(jié)構(gòu)件市場
二、數(shù)碼相機外殼與結(jié)構(gòu)件運行態(tài)勢分析
第四節(jié) 2011-2012年中國電視機外殼與結(jié)構(gòu)件
一、電視機外殼與結(jié)構(gòu)件行業(yè)現(xiàn)狀
二、電視機外殼與結(jié)構(gòu)件市場
三、RHCM液晶電視
第十章 2012-2017年中國電子制造外包產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 2012-2017年中國電子制造外包產(chǎn)業(yè)前景分析
一、電子制造外包發(fā)展方向分析
二、電子制造外包技術(shù)分析
三、電子制造行業(yè)預測分析
第二節(jié) 2012-2017年中國電子制造外包產(chǎn)業(yè)市場預測分析
一、電子制造外包市場供給預測分析
二、電子制造外包需求預測分析
三、電子制造外包競爭格局預測分析
第三節(jié) 2012-2017年中國電子制造外包產(chǎn)業(yè)盈利預測分析
第十一章 2012-2017年中國電子制造外包行業(yè)投資機會與風險分析
第一節(jié) 2012-2017年中國電子制造外包行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2012-2017年中國電子制造外包行業(yè)投資機會分析
一、電子制造外包投資潛力分析
二、電子制造外包投資吸引力分析
第三節(jié) 2012-2017年中國電子制造外包行業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險分析
二、政策風險分析
三、技術(shù)風險分析
圖表目錄摘要
圖表 1 ODM 和EMS 模式 9
略…….
圖表 20 我國對服務(wù)外包的各項鼓勵政策 24
圖表 21 2006 年-2011 年全球電子制造外包總量（ODM +EMS） 27
圖表 22 2007~2011 年前五大廠商的市場占有率 28
圖表 23 世界規(guī)模較大的ODM/EMS 廠商情況及主要客戶（單位：億美元） 29
圖表 24 2011年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)與全國工業(yè)增加值月增速對比 31
圖表 25 2011年各季度規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入、利潤完成情況對比 31
圖表 26 2011年電子信息產(chǎn)品月度出口額情況 32
圖表 27 2010年電子信息產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資完成情況 32
略……….
圖表 82為幾種材料的一般特性表 99
圖表 83為目前在于機亡所采用的材料代號及其生產(chǎn)廠家 100
圖表 84手機外殼與結(jié)構(gòu)件生產(chǎn)工藝流程 101
圖表 85 全球前5 大品牌手機制造商的市場份額 102
圖表 86 中國電視機外觀結(jié)構(gòu)件需求量預測圖 104
圖表 87 電視機外觀結(jié)構(gòu)件的產(chǎn)量結(jié)構(gòu)趨勢圖 105
略………..
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