半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，專業(yè)分工程度高，新技術(shù)新應(yīng)用是行業(yè)下游重要驅(qū)動(dòng)力。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC設(shè)計(jì)、晶圓制造加工以及封裝測(cè)試、應(yīng)用。IC設(shè)計(jì)是指根據(jù)終端產(chǎn)品的需求，從系統(tǒng)、模塊、電路等各個(gè)層級(jí)進(jìn)行選擇并組合，確定器件結(jié)構(gòu)、工藝方案等，實(shí)現(xiàn)相關(guān)的功能和性能要求，并將其委托給晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)加工；晶圓制造廠根據(jù)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行掩膜制作形成模板，在晶圓上批量制造集成電路，通過(guò)多次重復(fù)運(yùn)用摻雜、沉積、光刻等工藝最終將IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好的電路圖移植到晶圓上；完成后的晶圓再送往下游封測(cè)廠進(jìn)行切割、焊線、塑封，以防止物理?yè)p壞或化學(xué)腐蝕，同時(shí)使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，最后移交給下游廠商。

核心芯片國(guó)產(chǎn)化率偏低。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，但目前在終端應(yīng)用的核心芯片中，國(guó)產(chǎn)芯片占比仍較低，由下表可以看出，我國(guó)在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、通用電子系統(tǒng)的終端核心芯片上國(guó)產(chǎn)芯片市占率仍接近于0，在內(nèi)存設(shè)備和顯示系統(tǒng)中的國(guó)產(chǎn)核心芯片市場(chǎng)才剛起步，在通信裝備方面，國(guó)產(chǎn)芯片已實(shí)現(xiàn)部分進(jìn)口替代，應(yīng)用處理器和通信處理器中國(guó)產(chǎn)芯片占比分別達(dá)到18%和22%。

預(yù)測(cè)2021-2025年中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)測(cè)2021-2025年中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率在4%-12%之間，預(yù)測(cè)2025年中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模393.56億元，行業(yè)市場(chǎng)總體發(fā)展前景較好。

圖表      2021-2025年中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)