半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、客戶(hù)驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)。近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控進(jìn)程明顯加速，國(guó)產(chǎn)替代已成為行業(yè)發(fā)展的核心主線(xiàn)。

全球銷(xiāo)售額

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額為1090億美元，其中前三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁，銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)18.7%，環(huán)比增長(zhǎng)13.4%。隨著AI浪潮的興起，以及下游消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車(chē)電子等領(lǐng)域同步快速發(fā)展， 2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)1231億美元。

中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

目前，人工智能的發(fā)展勢(shì)頭正盛，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備需求也將大幅增長(zhǎng)。2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場(chǎng)份額的35%，2024年約為2230億元。2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2300億元。