光芯片是現代通信網絡的核心之一，是實現光電信號轉換的基礎元件，其性能決定了光通信系統(tǒng)傳輸效率。隨著AI大模型訓練及推理需求激增，光芯片作為數據傳輸的核心組件，其技術突破與產能擴張成為支撐算力基建的關鍵。

一、產業(yè)鏈

中國光芯片產業(yè)鏈上游包括原材料及設備，原材料包括磷化銦襯底材料、砷化鎵襯底材料、工業(yè)氣體、封裝材料、金屬靶材等，設備包括光刻機、刻蝕機、外延設備等；中游為光芯片，可分為激光器芯片及探測器芯片；下游應用于光通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療等領域。

中國光芯片產業(yè)鏈上游依賴進口高端設備（如EUV光刻機）和材料（高純度襯底），但國產替代已在刻蝕機、MOCVD等環(huán)節(jié)取得突破；中游激光器芯片（如25G以上EML）仍被美日企業(yè)（Lumentech、三菱）主導，但VCSEL、10GDFB等中低端芯片已實現自給；下游光通信（5G、東數西算）和新能源車（激光雷達）驅動需求爆發(fā)，但高端醫(yī)療、超算領域仍需技術攻堅。未來需加速產學研聯動，突破“卡脖子”環(huán)節(jié)（如InP襯底制備、納米級光刻工藝），以實現全產業(yè)鏈自主可控。

二、上游分析

1.封裝材料

（1）封裝基板

封裝基板產品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。近年來，隨著國產替代化的進行，中國封裝基板的行業(yè)迎來機遇， 2023年中國封裝基板市場規(guī)模約為207億元，同比增長2.99%。2024年中國封裝基板市場規(guī)模將增至213億元，2025年將達220億元。

封裝基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化、縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。

（2）鍵合絲

鍵合絲是芯片內電路輸入輸出連接點與引線框架的內接觸點之間實現電氣連接的微細金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。根據材質不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。

我國鍵合絲市場重點企業(yè)包括賀利氏、日本田中貴金屬集團、煙臺一諾電子材料有限公司等。（3）引線框架

目前，國際上主要的引線框架制造企業(yè)主要集中在亞洲地區(qū)，其中一些企業(yè)占據了全球市場的顯著份額。除了荷蘭柏獅電子集團在歐洲外，其他都在亞洲。中國大陸也有一些企業(yè)在引線框架制造領域取得了顯著成就，如寧波康強電子股份有限公司、寧波華龍電子股份有限公司等。

2.光刻機

（1）出貨量

2024年，ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機出貨達683臺，較2023年的681臺增加2臺，基本持平；銷售金額約在264億美元，2023年銷售金額約269億美元，銷售額基本持平。

（2）重點企業(yè)分析

隨著國家對半導體產業(yè)的重視和投入加大，國內光刻機企業(yè)開始加速自主研發(fā)和創(chuàng)新。上海微電子是國內唯一一家生產高端前道光刻機整機的公司，已經實現了90nm光刻機的量產，并在不斷努力突破先進制程，加速國產化進程。此外，國內還有多家企業(yè)在光刻機產業(yè)鏈的相關零部件領域取得了突破，如光源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)和投影物鏡等環(huán)節(jié)。

3.刻蝕機

（1）市場規(guī)模

刻蝕機主要用來制造半導體器件、光伏電池及其他微機械等。近年來，全球刻蝕機市場規(guī)模呈增長趨勢。2023年全球刻蝕機市場規(guī)模約為148.2億美元，同比增長5.93%，2024年市場規(guī)模約為156.5億美元。2025年全球刻蝕機市場規(guī)模將達164.8億美元。

（2）重點企業(yè)分析

刻蝕機行業(yè)的競爭格局呈現出高度集中且競爭激烈的態(tài)勢。全球范圍內，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據了市場的主導地位，它們憑借先進的技術、豐富的產品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機市場中占據了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機領域嶄露頭角，成為國內刻蝕機行業(yè)的領軍企業(yè)。

三、中游分析

1.市場規(guī)模

隨著國產替代的加速推進，中國光芯片市場規(guī)模持續(xù)增長，并展現出強勁的發(fā)展勢頭。2023年中國光芯片市場規(guī)模約為137.62億元，較上年增長10.24%。2025年中國光芯片市場規(guī)模將增長至159.14億元。

2.國產化率情況

國內相關企業(yè)僅在2.5G和10G光芯片領域實現核心技術的掌握，2.5G及以下速率光芯片國產化率超過90%；10G光芯片國產化率約60%；25Gbs及以上的光芯片國產化率低，僅有4%。

3.企業(yè)布局情況

國內專業(yè)光芯片廠商包括源杰科技、武漢敏芯、中科光芯、雷光科技、光安倫、云嶺光電等。國內綜合光芯片模塊廠商或擁有獨立光芯片業(yè)務板塊廠商包括光迅科技、海信寬帶、索爾思、三安光電、仕佳光子等。目前國內光芯片企業(yè)正在積極開發(fā)25G光芯片產品，源杰科技、光迅科技、仕佳光子、海信寬帶等企業(yè)都有相關業(yè)務布局。

4.重點企業(yè)分析

目前，中國光芯片相關A股上市企業(yè)中，江蘇省分布最多，共9家。其次為上海市，共8家。廣東省、湖北省、浙江省均為7家，并列第三。

四、下游分析

1.光通信

（1）光纖光纜

隨著國家整體網絡建設和數字經濟發(fā)展，5G網絡的建設及千兆光纖的升級等帶動市場需求持續(xù)提升，光纜線路總長度穩(wěn)步增加。2024年，新建光纜線路長度856.2萬公里，全國光纜線路總長度達7288萬公里。

（2）光模塊

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。2023年全球光模塊的市場規(guī)模約99億美元，同比增長3.1%，2024年約為108億美元。2025年全球光模塊市場規(guī)模將達121億美元，2027年將突破150億美元。

2.消費電子

（1）手機

在國家消費補貼及相關政策的推動下，中國手機市場需求增加。2024年全年中國智能手機市場出貨量約2.86億部，同比增長3.6%，時隔兩年觸底反彈。2025年中國智能手機出貨量將達到2.91億部。

（2）平板電腦

IDC數據顯示，2024年全年中國平板電腦市場出貨量為2985萬臺，同比增長4.3%，市場迎來回暖。其中第四季度市場出貨量為786萬臺，受庫存影響，同比下降3.7%。