當前光刻機行業(yè)在國產(chǎn)替代與技術(shù)突破的雙重驅(qū)動下加速整合，頭部企業(yè)通過核心部件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同構(gòu)建差異化優(yōu)勢。光刻機整機、光學系統(tǒng)、掩膜版及配套材料成為關(guān)鍵競爭領(lǐng)域，而高精度運動控制與檢測技術(shù)的突破進一步縮小與國際差距。未來，隨著政策支持與資本投入加大，具備全鏈條技術(shù)整合能力的企業(yè)將在全球半導體設(shè)備市場中占據(jù)更重要的戰(zhàn)略地位。