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報(bào)告簡(jiǎn)介
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報(bào)告目錄
第一章、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
1.1、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)
1.1.1、DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
1.1.2、DRAM內(nèi)存廠家市場(chǎng)占有率
1.1.3、移動(dòng)DRAM內(nèi)存廠家市場(chǎng)占有率
1.2、NAND閃存NAND Falsh
1.3、IC制造與晶圓代工
1.4、IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況
1.5、中國(guó)IC市場(chǎng)
1.6、中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)
第二章、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)
2.1、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
2.2、刻蝕設(shè)備產(chǎn)業(yè)
2.3、薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)業(yè)
2.4、光刻機(jī)設(shè)備產(chǎn)業(yè)
2.5、半導(dǎo)體進(jìn)程控制設(shè)備
2.6、復(fù)合半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
2.6.1、Aixtron
2.6.2、VEECO
2.7、線邦定設(shè)備市場(chǎng)
2.8、半導(dǎo)體設(shè)備廠家排名
第三章、主要半導(dǎo)體設(shè)備廠家研究
3.1、Applied Materials
3.2、ASML
3.3、Tokyo Electron
3.4、KLA-Tencor
3.5、Lam Research
3.6、DAINIPPON SCREEN
3.7、尼康精機(jī)
3.8、Advantest
3.9、Hitachi High-Technologies
3.10、ASM International N.V.
3.11、Teradyne
3.12、日立國(guó)際電氣
3.13、Kulicke & Soffa
第四章、主要半導(dǎo)體廠家研究
4.1、臺(tái)積電
4.2、三星
4.3、英特爾
第五章2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)熱點(diǎn)產(chǎn)品運(yùn)行分析
5.1 晶圓處理設(shè)備
5.2 組裝與封裝設(shè)備
5.3 測(cè)試設(shè)備
第六章 2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局透析
6.1 2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
6.1.1 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)激烈
6.1.2 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)趨于激烈
6.1.3 建立半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園提升競(jìng)爭(zhēng)力
6.2 2011-2012年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.1 美國(guó)應(yīng)用材料公司看好中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
6.2.2 臺(tái)灣放行高端半導(dǎo)體赴大陸投資
6.2.3 海力士計(jì)劃向中國(guó)企業(yè)出售部分半導(dǎo)體設(shè)備
6.2.4 世界半導(dǎo)體巨頭將落戶渾南新區(qū)
6.3 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析
第七章 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景展望
7.1 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景分析
7.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景看好
7.1.2 半導(dǎo)體前景依然看好設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅(jiān)挺
7.1.3 中國(guó)被視為全球半導(dǎo)體行業(yè)將最先迎來(lái)春天的地方
7.1.4 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)前景分析
7.2 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
7.2.1 SMT設(shè)備與半導(dǎo)體設(shè)備融合趨勢(shì)日趨明顯
7.2.2 半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)趨勢(shì)
7.3 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
7.3.1 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)供給情況預(yù)測(cè)分析
7.3.2 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求情況預(yù)測(cè)分析
7.3.3 半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
7.4 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析
第八章 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避指引
8.1 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資周期分析
8.2 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
8.2.1 市場(chǎng)低迷正是選擇半導(dǎo)體設(shè)備商的絕好時(shí)機(jī)
8.2.2 中國(guó)半導(dǎo)體原料和設(shè)備機(jī)會(huì)巨大
8.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)分析
8.3 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
8.3.1 宏觀調(diào)控政策風(fēng)險(xiǎn)
8.3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
8.3.3 市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)機(jī)制風(fēng)險(xiǎn)
8.4 2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資規(guī)劃指引
圖表摘要：
圖表：2012年年全球半導(dǎo)體設(shè)備商排名
圖表：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售情況分析
圖表：中國(guó)GDP分析
圖表：中國(guó)CPI指數(shù)分析
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量對(duì)比
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量對(duì)比
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)總體從業(yè)人數(shù)分析
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)從業(yè)人數(shù)比較分析
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同所有制企業(yè)從業(yè)人數(shù)比較分析
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)總銷(xiāo)售收入分析
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)總銷(xiāo)售收入比較分析
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同所有制企業(yè)總銷(xiāo)售收入比較分析
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)利潤(rùn)總額分析
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)不同所有制企業(yè)利潤(rùn)總額比較分析
圖表：2006-2012年年中國(guó)電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)投資資產(chǎn)增長(zhǎng)性分析
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量現(xiàn)狀統(tǒng)計(jì)表
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量現(xiàn)狀分布圖
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)銷(xiāo)售收入現(xiàn)狀統(tǒng)計(jì)表
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)銷(xiāo)售收入現(xiàn)狀分布圖
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)最快的省市對(duì)比圖
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)利潤(rùn)總額現(xiàn)狀統(tǒng)計(jì)表
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)利潤(rùn)總額現(xiàn)狀分布圖
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)最快的省市對(duì)比圖
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)現(xiàn)狀統(tǒng)計(jì)表
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)現(xiàn)狀分布圖
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)最快的省市對(duì)比圖
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)資產(chǎn)現(xiàn)狀統(tǒng)計(jì)表
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)資產(chǎn)現(xiàn)狀區(qū)域分布圖
圖表：2012年年中國(guó)各省市電子工業(yè)專用設(shè)備制造行業(yè)資產(chǎn)增長(zhǎng)速度對(duì)比圖
圖表：愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（蘇州）有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（蘇州）有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（蘇州）有限公司盈利能力情況
圖表：愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（蘇州）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（蘇州）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：昆山國(guó)泰機(jī)電科技有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：昆山國(guó)泰機(jī)電科技有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：昆山國(guó)泰機(jī)電科技有限公司盈利能力情況
圖表：昆山國(guó)泰機(jī)電科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：昆山國(guó)泰機(jī)電科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：昆山國(guó)泰機(jī)電科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：上海明電舍半導(dǎo)體設(shè)備有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：上海明電舍半導(dǎo)體設(shè)備有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：上海明電舍半導(dǎo)體設(shè)備有限公司盈利能力情況
圖表：上海明電舍半導(dǎo)體設(shè)備有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：上海明電舍半導(dǎo)體設(shè)備有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：上海明電舍半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：丹東英普郎特科技有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：丹東英普郎特科技有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：丹東英普郎特科技有限公司盈利能力情況
圖表：丹東英普郎特科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：丹東英普郎特科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：丹東英普郎特科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：史密夫半導(dǎo)體設(shè)備（天津）有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：史密夫半導(dǎo)體設(shè)備（天津）有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：史密夫半導(dǎo)體設(shè)備（天津）有限公司盈利能力情況
圖表：史密夫半導(dǎo)體設(shè)備（天津）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：史密夫半導(dǎo)體設(shè)備（天津）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：史密夫半導(dǎo)體設(shè)備（天津）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：杭州通用電測(cè)有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：杭州通用電測(cè)有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：杭州通用電測(cè)有限公司盈利能力情況
圖表：杭州通用電測(cè)有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：杭州通用電測(cè)有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：杭州通用電測(cè)有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：庫(kù)力索法半導(dǎo)體（蘇州）有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：庫(kù)力索法半導(dǎo)體（蘇州）有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：庫(kù)力索法半導(dǎo)體（蘇州）有限公司盈利能力情況
圖表：庫(kù)力索法半導(dǎo)體（蘇州）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：庫(kù)力索法半導(dǎo)體（蘇州）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：庫(kù)力索法半導(dǎo)體（蘇州）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：超科林半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：超科林半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：超科林半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司盈利能力情況
圖表：超科林半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：超科林半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：超科林半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：無(wú)錫愛(ài)爾華科技有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：無(wú)錫愛(ài)爾華科技有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：無(wú)錫愛(ài)爾華科技有限公司盈利能力情況
圖表：無(wú)錫愛(ài)爾華科技有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：無(wú)錫愛(ài)爾華科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：無(wú)錫愛(ài)爾華科技有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：山田尖端科技（上海）有限公司銷(xiāo)售收入情況
圖表：山田尖端科技（上海）有限公司盈利指標(biāo)情況
圖表：山田尖端科技（上海）有限公司盈利能力情況
圖表：山田尖端科技（上海）有限公司資產(chǎn)運(yùn)行指標(biāo)狀況
圖表：山田尖端科技（上海）有限公司資產(chǎn)負(fù)債能力指標(biāo)分析
圖表：山田尖端科技（上海）有限公司成本費(fèi)用構(gòu)成情況
圖表：2012-2017年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)供給情況預(yù)測(cè)分析
圖表：2012-2017年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求情況預(yù)測(cè)分析
圖表：2012-2017年半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)出口市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
圖表：2012-2017年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析
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