據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)，3月北美半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的訂單出貨比(book-to-bill ratio)高達(dá)1.04，高于2月的1.01。3月訂單出貨比為1.04，意味著當(dāng)月每出貨100美元，同時(shí)接獲104美元的訂單。SEMI的訂單出貨比是北美半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的全球訂單額與出貨額的三個(gè)月移動(dòng)均值之比。

　　“該市場(chǎng)繼續(xù)顯現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，這可以從訂單連續(xù)增長(zhǎng)和訂單出貨比連續(xù)第二個(gè)月高于1看出來(lái)�！盨EMI的總裁兼首席執(zhí)行官Stanley Myers表示，“訂單持續(xù)增長(zhǎng)的局面，以及最近廠商宣布的資本支出計(jì)劃，增強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)對(duì)于2006年開(kāi)始好轉(zhuǎn)的信心。”

　　3月全球訂單額的三個(gè)月移動(dòng)均值為13.5億美元，比2006年2月的12.9億美元幾乎增長(zhǎng)5%，比去年同期的9.88億美元上升37%。3月全球出貨額的三個(gè)月移動(dòng)均值為13.0億美元，比2006年2月的12.8億美元增長(zhǎng)1%，比2005年3月的12.7億美元上升2%。

　　華爾街普遍認(rèn)為，2006年下半年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡，但投資銀行Piper Jaffray Inc.卻認(rèn)為該市場(chǎng)仍有一線希望，仍然預(yù)計(jì)2006年總體資本支出將比2005年增長(zhǎng)15%。2006年第二季度業(yè)界可見(jiàn)若干個(gè)大型晶圓廠興建計(jì)劃，由此將推動(dòng)下半年生產(chǎn)設(shè)備的銷售。據(jù)投資銀行消息，Elpida、Hynix、英特爾、Inotera、三星、意法半導(dǎo)體、東芝以及臺(tái)積電TSMC都有增加產(chǎn)能或新建工廠的計(jì)劃。